今年，智能手机芯片将完成从 10nm 工艺到 7nm 工艺的跨越，目前华为麒麟 980 和苹果 A12 芯片都已经正式和大家见面，虽然高通下一代 7nm 工艺芯片已经开始研发，但是其命名一直都没有公开。
日前，XDA 开发者在三星 Galaxy S9 尚未发布的 Android 9.0 Pie 固件中发现了高通骁龙 8150 芯片。外媒猜想，骁龙 8150 极有可能是高通骁龙 845 继任者的正式命名，而非传闻中的骁龙 855。最新证据佐证了这一猜测，目前骁龙 8150 已经通过了 Bluetooth SIG ( 蓝牙技术联盟 ) 的认证，代号为 SM8150。
据悉，骁龙 8150 将采用 7nm FinFET 工艺制造，由台积电代工。鉴于明年首批 5G 手机即将问世，预计不少厂商将选择将其与 X50 5G 基带配对。此前，骁龙 8150 的原型机在 Geekbench 的单核测试中获得了 3697 分，而在多核基准测试中达到了 10469 分。
作为对比，骁龙 845 机型跑分最好约为单核心 2400 分、8900 分 ; 麒麟 980 成绩为单核心 3390、多核心 10318。而苹果 A12 则可达到单核心 4800 分、多核心 11100 分。另有消息称，高通骁龙 8150 是高通旗下首款配备独立 NPU ( 神经网络单元 ) 的旗舰芯片，这使得高通骁龙 8150 的 AI 运算能力有大幅提升，实现更快的机器学习能力。
【来源：天极网】
