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AMD 下个月就会生产带 3D 缓存的 Zen 3，而年底还有 B3 新步产品上市
AMD 在前段时间的会议上确定了采用 3D 缓存的 Zen 3 处理器以及 Zen 4 架构处理器都要等到明年才会登场，但 3D 缓存的 Zen 3 处理器的生产工作今年内就会展开，而且今年年底 B2 步进的 Zen 3 处理器也会进入市场。
这些信息是推特用户 @Greymon55 放出来的，采用 3D 缓存的 Zen 3 处理器的生产工作在 11 月就会展开，预计在明年的 CES 上发布，预计发布不久后就会上市，而且 Zen 4 的上市时间是明年年底，所以它还会有 9 到 10 个月的时间作为市场主力产品。
而 B2 步进的 Zen 3 则会在 12 月上市，架构上不会有任何变化，但与目前市场上的产品相比，新步进通常会带来更好的稳定性与更高的频率，所以可以期待一下 B2 步进的产品会表现出更好的超频能力。
AMD 将会采用 3D 缓存 Zen 3 以及 B2 步进的产品与 12 代酷睿展开竞争，而现有的锐龙 5000 系列产品也开始降价为新产品让路，3D 缓存会让 Zen 3 的每个 CCD 的 L3 缓存容量从 32MB 增加到 96MB，容量增加到原来的三倍，在拥有双 CCD 的 12 核或 16 核锐龙 9 处理器上就一共拥有 192MB 的 L3 缓存，更大的 L3 缓存会让处理器的游戏性能提升 15%，AMD 并没有说明其他方面的性能表现，理论上增大 L3 可以让命中率提高，但这对于内核的运算性能是不会有太大改善的。
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