来源：驱动之家
赶在明天下午 14 点苏姿丰博士的台北电脑展演讲前，适配 Zen 4 锐龙 7000 的 X670 系列主板已经提前抢跑了。
已经泄露的型号有 X670E GODLIKE, X670E ACE, X670E Carbon WIFI, X670P-WIFI，其中 X670E Carbon WIFI 采用 18+2 相 90A 直连供电，X670P-WIFI 是 14+2 相 80A 供电。
接口方面，虽然没有 USB 4，但 HDIMI 2.1、DP 1.4 HBR（4K 120Hz）、2.5G 网口、支持 Wi-Fi 6E 等也都非常实用。
根据现在的爆料，首批 Zen 4 锐龙 7000 将有 X670E（Extreme）、X670 和 B650 可选，其中透视图确认，X670 为双芯（双南桥）设计，B650 则是传统的单芯。双芯显然会带来更多发热，不过好处在于有着更稳定更多通道的 PCIe 5.0、I/O 接口等支持。
