来源：充电头网
充电头网前不久拿到了华为 P50 Pro 的 5G 通信壳，并对这款产品进行了使用体验。使用这款通信壳，可以为手机提供 5G 网速，并且自带的 USB-C 接口可以为手机提供 66W 超级快充，在提升网络速率同时，保留了原有的快充能力。
下面充电头网就对这款 P50 Pro 5G 通信壳进行拆解，看看内部的 5G 解决方案以及产品内部设计如何。
Soyealink 华为 P50 Pro 5G 通信壳开箱
包装盒正面印有 Soyealink 品牌、产品名称、外观以及右下角的仅适用 P50 Pro。
背面印有产品特点和商家信息。
包装内含 5G 通信壳、保修卡以及进网试用卡。
Soyealink 这款 5G 通信壳采用 PU 材质，简约灰配色，背面为皮革纹理设计，边框喷刷银色涂料，整体颜值、手感都相当不错。
摄像头模组区域采用金属框架，下方红色的 5G logo 很显眼。
机身背面特写。
金属框边缘倒角处理。
5G logo 特写。
5G 通信壳正面磨砂处理，并提有铭牌贴纸。
产品型号为 Dorado，数源科技股份有限公司制造，通过了 CCC 认证。
内侧 USB-C 连接器特写，底部套有一个保护垫。
底部自带 USB-C 充电口，可以支持华为超级快充。此外还开了麦克风和扬声器孔，避免影响音量效果。
另一端开有平衡阀孔、副扬声器、副麦克风、红外传感器孔。
测得 5G 通信壳长度为 164.59mm。
宽度为 71.74mm。
厚度为 3.66mm。
净重约为 52g。
Soyealink 华为 P50 Pro 5G 通信壳拆解
在对 Soyealink 华为 P50 Pro 5G 通信壳有了基本了解后，下面继续对其进行拆解，看看用料和内部做工如何。
撕去外壳内部覆盖的塑料片，内部是天线和 PCBA 模块。
外壳内部整体结构一览，左上角和右侧为 5G 天线，底部为用于 5G 连接的 PCBA 模块。
标注 side 的辅助天线，通过螺丝固定。
黄色主天线也采用螺丝固定。
PCBA 模块通过六根螺丝固定，底部 USB-C 公头也采用螺丝固定在壳体上。
固定 USB-C 公头的螺丝和压板特写。
取出内部的 PCBA 模块等组件。
外壳内衬钢板，点焊螺母用于固定 PCB 及天线。
PCBA 和 FPC 的螺丝孔位置均焊接金属垫片。
PCBA 另外一面焊接大面积屏蔽罩，并粘贴石墨导热贴散热。
天线信号通过同轴馈线连接，连接到排线上的触点。
金属触点特写。
在 FPC 上还焊接一颗丝印 8H AE 的芯片。
小板同样焊接馈线，连接到金属触点。
同轴馈线通过插座连接到主板。
主板正面屏蔽罩粘贴石墨导热贴纸，连接到 USB-C 插座上。
螺丝用于固定排线连接器的压板。
用于充电输入的 USB-C 母座。
连接手机供电及数据传输的 USB-C 公头，采用紫色胶芯。
揭开主板上的屏蔽罩，在屏蔽罩下方是 5G 网络模块的相关电路。
主板中间为 UNISOC 紫光展锐 UDX710 5G 模块芯片，在两侧的屏蔽罩下方是对应的前端模块芯片。
连接 USB-C 插头插座的排线特写。
拆下主板两侧的屏蔽罩，屏蔽罩内部器件一览。在主板底部两个排线插座分别连接 USB-C 插座和 USB-C 公头。
UNISOC 紫光展锐 UDX710 5G 模块芯片特写，采用 BGA 封装，封胶加固。
下方 UMP510G5 为 PMIC，为 SOC 等芯片提供供电。
一颗存储器来自 ESMT 晶豪，型号为 F59D2G81KA，是一颗 256MB 的 SLC NAND 存储器，用于存储系统数据，供电电压为 1.8V，支持 5 万次编程 / 擦除循环，55 ℃下数据保存期为 10 年。
一颗降压供电芯片来自 dialog，型号 DA9121，是一颗高性能 10A 双相同步降压转换器，支持 5.5V 输入电压，输出电压最高 1.9V，芯片内部内置开关管，开关频率为 4MHz，具备可编程的 GPIO 引脚。
一颗单片机来自 ST 意法半导体，型号 ST33G1M2，内置 32 位 SC300 安全内核，内置 1.2MB FLASH，符合 EMVCo 和 EAL5+ 认证，支持 MIFARE 全部内容。
一颗同步升降压转换器来自 TI 德州仪器，型号 TPS630702，支持 16V 输入电压，输出电压可达 9V，支持 2A 输出电流，开关频率为 2.4MHz，输出电压可调，支持输入输出过压保护和过热保护，采用 2.5*3mm QFN 封装。
配合 TPS630702 进行升降压电压转换的叠层电感。
在屏蔽罩下方的两颗升压芯片来自 Qorvo，型号为 QM81050，用于将供电电压升压为功放芯片供电。
在主芯片左侧的屏蔽罩内部焊接两颗射频收发芯片和三颗前端模块芯片。
一颗 5G 射频芯片来自 UNISOC 紫光展锐，型号 UMT710L。
另一颗 5G 射频芯片来自 UNISOC 紫光展锐，型号 UMT710。
芯片下方焊接两颗飞骧科技的 FX6728，是支持 Sub-6GHz 的 LFEM 模块 FX6728，处理 n77/78/79 频段的分集接收，内含 LNA/ 滤波器 / 开关，支持高通和联发科平台。
功放芯片同样来自飞骧科技，型号为 NZ5627K，是一颗支持 LTE/5G 的多模式多波段功放模组，芯片内置低频段，中频和高频段三个砷化镓功率放大器，内置控制器和多个切换开关。
在右侧的屏蔽罩内部为供电控制电路和功放电路。
USB PD 协议芯片来自芯海科技，型号 CS32G020K8U6，是芯海科技推出的支持 USB-C 和 PD3.0 的 USB-C 控制器，该芯片适用于 PC 电源适配器、手机快充充电器、大功率移动电源、车充、USB HUB 等领域。
芯海 CS32G020 内置 ARM M0 内核，48MHz 主频，内置 64K 程序存储器，4KB LDROM，8K SRAM，支持宽范围的工业控制应用和高性能处理场景，提供 QFN24 和 QFN32 封装。在红米这款显示器中用于 USB PD 协议功能，采用 QFN32 封装形式。
充电头网了解到，芯海科技的产品还被闪极 100W 超级移动电源、绿联 MFi 认证 10000mAh 双向快充移动电源、羽博 300W 便携式储能电源、征拓 100W 双向快充移动电源 SuperTank Pro、RAVPOWER 20000mAh 60W PD 快充移动电源、努比亚红魔 45W USB PD 氘锋移动电源 20000mAh 等数十款产品采用。
用于输入过压保护的 TVS 来自韦尔，型号 ESD56241D18。
一颗负载开关来自立芯微，型号 ET2095，是一颗具有防倒灌功能的负载开关，内置 100mΩ 导阻开关管，支持 2.5-5.5V 电压应用，输出电流可达 2.5A 并且可编程，支持 28V 耐压，支持 5.8V 过压保护。
一颗同步升压芯片来自圣邦威，丝印 GW6，实际型号为 SGM66055，是一颗固定 5V 输出的同步升压芯片，采用 WLCSP1.21*1.21-9B 封装。
用于供电控制的 VBUS 开关管来自维安，型号为 WPQ55P02T1，是一颗耐压 20V 的 PMOS，导阻 5.8mΩ。
另外两颗型号相同，均为 WPQ55P02T1。
屏蔽罩内部焊接一颗飞骧科技的功放芯片，型号 FX5627H，是一颗支持 Sub-3GHz 全频段的多模多频 PA 产品，处理包含 n41、n1、n3 等全部 Sub-3GHz 频段的发射，n41 频段支持 PC2 功率，其他频段支持 PC3 功率。
飞骧科技 FX6728 LFEM 模块。
另一颗功放芯片同样来自飞骧科技，型号 FX6779，是一颗支持 Sub-6GHz 的 LPAMiF 模块，处理 n77/78/79 频段的发射和接收，内含 PA/LNA/ 滤波器 / 开关，支持 PC2 功率，支持高通和联发科平台。
全部拆解一览，来张全家福。
充电头网拆解总结
这款专为 P50Pro 手机打造的 5G 通信壳采用了塑料外壳设计，通过上下两侧固定到手机，能为手机提供一定的保护作用。同时在通信壳内部设计有 USB-C 插头和插座，通过外壳可以直接为手机快充，使用方便。
充电头网通过拆解了解到，这款通信壳内部采用 UNISOC 紫光展锐的 5G 全套解决方案，无线收发模组均来自飞骧科技。在通信壳内部还采用了芯海科技的 PD 协议芯片用于快充控制，维安的 MOS 管用于供电切换。
通信壳内部采用钢板加固并点焊螺母固定，PCB 元件均覆盖有屏蔽罩，做工扎实可靠。内部 5G 方案以及无线收发模组均为国产品牌，满足了时下前沿的网络连接需求。
