来源：新浪VR
消息人士称，中芯国际将在2021年开始为低功率器件生产7nm芯片。这些将使包括华为及其半导体部门海思半导体在内的本地智能手机制造商保持竞争力，即使不是领先。
目前，大多数旗舰SoC都采用台积电的5nm EUV工艺制造。其中包括苹果公司的定制芯片，华为的麒麟和高通公司即将推出的SD 875处理器。当然，中芯国际不会制造出业界最密集，最高效的芯片，但是如果他们的7纳米制程可与台积电（TSMC）相提并论，那肯定会做得到。
目前，台积电是领先的纯晶圆代工厂。英特尔的7nm节点已推迟到2022年，而三星仍在努力提高其5nm芯片的良率。高通公司最近决定将其5G芯片订单（SD 875）从三星的5nm代工厂转移到台积电。目前尚不清楚单产不佳是该决定或产能有限的原因，从任何角度看，这都给三星带来麻烦。
