来源：凤凰网科技
凤凰网科技讯（作者/植泽坤）3月1日消息，MediaTek发布天玑8000系列5G移动平台，采用台积电5nm制程，两款平台均采用八核心CPU架构，终端产品预计将于2022年第一至第二季度上市，OPPO K10、Redmi K50系列等产品将首批搭载。
MediaTek 天玑8000系列特点
天玑8000系列 5G移动平台将采用台积电5nm制程，CPU架构为八核。天玑 8100搭载4个主频2.85GHz的Arm Cortex-A78核心和4个Arm Cortex-A55能效核心；天玑8000的Cortex-A78核心主频为2.75GHz。两个平台均采用Arm Mali-G610 六核GPU，拥有MediaTek HyperEngine 5.0游戏引擎，支持四通道LPDDR5内存与UFS 3.1闪存。两款平台都集成了MediaTek的第五代AI处理器APU 580，且搭载了Imagiq 780 图像信号处理器，处理速度最高为每秒 50 亿像素。
在基带方面，天玑 8000系列平台内置的5G调制解调器符合 3GPP R16 标准， 支持5G Sub-6GHz全频段网络与2CC CA双载波聚合技术，同时也支持Wi-Fi 6E和蓝牙5.3。在影像上，该平台还支持最高2亿像素摄像头、4K60 HDR10+ 视频录制、双摄像头HDR视频同步录制。
MediaTek 天玑1300 5G 移动平台
除此之外，MediaTek还发布了天玑 1300 5G移动平台，基于台积电6nm工艺，同样采用八核CPU架构，拥有1个主频3.0GHz的Arm Cortex-A78超大核、3个Arm Cortex-A78大核和4个Arm Cortex-A55能效核心，GPU配置为Arm Mali-G77 GPU，集成MediaTek第三代APU。天玑 1300平台的HDR-ISP最高可支持2亿像素摄像头，同样集成了MediaTek HyperEngine 5.0游戏引擎。
采用天玑 8100、天玑 8000和天玑 1300的终端预计将在2022年第一季度至第二季度陆续上市，同时OPPO、Redmi、一加等厂商宣布将会在即将推出的手机上搭载天玑8000系列移动平台。
