8 月 2 日消息，据彭博社周三援引知情人士的话报道，软银集团半导体部门 Arm 计划最快于 9 月进行首次公开募股，估值在 600 亿至 700 亿美元之间（备注：当前约 4308 亿至 5026 亿元人民币）。
自英伟达收购不成后，软银就一直致力于让 Arm 独立上市，该公司已于 4 月向监管机构秘密提交了在美上市的申请，为实现今年全球最大规模的 IPO 奠定了基础。
今年 6 月，消息人士向路透社透露称，英特尔正在与软银集团进行谈判，以期成为 Arm 首次公开募股（IPO）的主要投资者。
Arm 的设计方案被全球大多数主要半导体公司采用，包括英特尔、AMD、英伟达和高通。目前尚不清楚其中一家或多家公司的任何 IPO 投资会对 Arm 的业务开展产生什么影响。
来源：IT之家
