慧联无限完成 1.5 亿元 C+ 轮融资,专注产业物联网领域

创投圈
2024
03/31
19:41
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       近日,慧联无限近期完成 C+ 轮融资,总金额为 1.5 亿元。投资方为中电光谷、陕西咸阳地方国资旗下股权投资基金,公司将依托西咸区域辐射大西北数字物联网市场,进一步扩大业务规模。

慧联无限成立于 2013 年,是由中国电子信息产业集团与中国通信服务集团投资的物联网领域独角兽企业,专注于产业物联网领域 PaaS 平台和解决方案的提供商。凭借低功耗广域网技术(LPWAN)与 AI 大模型的深度融合,通过 AIOT 技术赋能相关行业的政企客户实现数字化转型升级,在工业互联网、建筑业、产业地产、轨道交通、能源水利、农业、城市管理和教育等领域完成大量案例。

根据 GSMA Intelligence 预测,预计到 2025 年,全球物联网设备连接数将达到 251 亿个,全球物联网市场规模将达到 1.1 万亿美元。中国市场预计到 2023 年物联网连接量增长至 150 亿个,随着数字化转型进程的加速,各行各业对物联网的需求将增加。

慧联无限基于自主研发的 LinkOS 物联网 PaaS 平台,在物联网终端和云端深度融合 AI 大模型,拥有行业稀缺的一站式数字化赋能能力,为行业提供从顶层设计、跨场景全栈解决方案部署,到全生命周期系统运营。此前,公司还曾获得 IDG 资本、不惑创投、汉能创投等知名机构的投资。

团队层面,公司团队由来自世界 500 强企业高管、美国加州大学、清华大学、华中科技大学等知名高校的教授级专家联合创立于华中地区的创新高地 " 武汉光谷 "。

来源:猎云网

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