来源：映维网 作者
为AR/MR开发紧凑型高分辨率微型显示器面板的Compound Photonics US Corporation（CP），以及微型显示器技术开发商Plessey Semiconductors日前宣布已经点亮首个0.26英寸的完全可寻址microLED显示模块。
据介绍，工程团队将CP的高速数字低延迟显示背板与Plessey的单片硅基氮化镓microLED阵列技术相结合。其中，Plessey团队在英国普利茅斯的工厂生产了粘合到CP背板晶圆的microLED阵列晶圆，而CP团队则在美国亚利桑那州凤凰城的工厂组装并封装了键合晶圆对的显示模块。目前，双方正在CP位于美国华盛顿州温哥华的工厂进行初始鉴定工作。
Plessey总裁Mike Lee指出：“今天的里程碑式成就是Plessey与CP开发团队之间紧密合作关系的直接结果。成功的概念验证彰显了两家公司的目标：制造业界性能最高的microLED显示模块，以最小的像素尺寸，更高的帧频提供更高的亮度，并以最低功耗扩展位深度，从而最好地服务于下一代基于AR/MR智能眼镜和平视/头戴式显示器应用的发光显示器。”
Compound Photonics首席执行官Yiwan Wong补充说：“这个microLED显示器原型证明了Plessey的单单片硅基氮化镓microLED阵列工艺与CP业界领先的3.015微米像素间距、1080p（1920×1080像素）背板设计完美匹配，从而能够提供紧凑的高分辨率微型显示器。这种microLED显示器与CP的NOVA高性能显示驱动器体系结构相结合，支持行业标准MIPI接口，并且能够利用CP独特的显示管道解决方案来满足AR/MR应用的实时需求。CP的显示驱动技术可通过完整的软件配置性扩展到多种显示技术中，从而使客户能够构建满足特定功率和性能需求的系统。”
团队指出，预计所述显示模块的初始样品将于2020年夏季亮相。
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