几天前，联发科发布了其最新的旗舰智能手机芯片-天玑 9000，这款芯片采用台积电的4纳米制程制造，将与即将推出的骁龙8 Gen 1(又名骁龙898)展开竞争。
有报道称，这家总部位于台湾的公司正在开发一款中高端芯片-天玑7000。在正式发布之前，联发科的这款新处理器的一些细节已经在网上泄露。
根据爆料者@数码闲聊站的报道，联发科天玑 7000支持75W充电，芯片定位高通的骁龙870和骁龙888之间。预计它将基于ARM的新V9架构，该架构也用于天玑 9000 SoC。
天玑 7000将采用台积电的5纳米制程制造。这使得处理器介于天玑 1200和最新发布的天玑9000之间。天玑 1200采用6纳米制程，而最新发布的天玑9000基于4纳米制程。
来源 / 威锋网
