来源：超能网
英特尔在去年 7 月份的英特尔加速创新：制程工艺和封装技术线上发布会 " 上，公布了最新的工艺路线图，其中 Intel 4 制程节点（之前的 7nm SuperFin）会被包括 Ponte Vecchio、客户端的 Meteor Lake 和数据中心的 Granite Rapids 在内的多款产品所使用。英特尔在该制程节点将采用 EUV 光刻技术，可使用超短波长的光，每瓦性能约 20% 的提升以及芯片面积的改进，可应用下一代 Foveros 和 EMIB 封装技术。
据 DigiTimes 报道，有英特尔方面的消息人士称，Intel 4 制程节点有望在 2022 年下半年量产。事实上，在大约一个月前的 IEEE VLSI 研讨会中，英特尔对下一个制程节点的进度表示乐观，称芯片在相同功耗下运行速度能提高 20% 以上，或者相同频率下功耗降低约 40%。据了解，相比现有的 Intel 7 制程节点（之前的 10nm Enhanced SuperFin），Intel 4 可提供翻倍的晶体管密度。
近年来，英特尔在工艺进度上经常不达预期，即便是现在已大量用于 Alder Lake 的 Intel 7，到了服务器使用的 Sapphire Rapids 依然遇到问题，导致相关产品出现延迟。按照英特尔的说法，需要在四年内跨越五个制程节点，2025 年要达到 Intel 18A，压力非常大。
除了受益于 Intel 4 制程节点，英特尔还将在面向消费市场的 Meteor Lake 上首次采用了模块化设计，以便搭配不同制程节点的模块进行堆叠，再使用 EMIB 技术互联，通过 Foveros 封装技术。据称，Meteor Lake 还将采用台积电（TSMC）N3 工艺制造的模块。
