来源：驱动之家
快科技 4 月 11 日讯，移动芯片的新一轮的制程大战将于今年吹响新号角。
来自 CT 的报道称，业内人士介绍，苹果已经包下台积电今年几乎所有 3nm 制程产能，而且是增强版 N3E，或者说第二代 3nm。
芯片预计二季度末试产，三季度量产。N3E 对比 N5 同等性能和密度下功耗降低 34％、同等功耗和密度下性能提升 18％，或者可以将晶体管密度提升 60％。
首先登场的将是用于 iPhone 15 系列的 A17 处理器，虽然苹果刚刚遭遇 7 年来首次 iPhone 营收下滑，但并未影响推进先进工艺的步伐。
其余两大厂商高通和联发科，今年的新品依然会停留在 4nm。
当然，无论骁龙还是天玑，得益于换代的 ARM 架构，依然可以实现产品能效方面的提升。
值得一提的是，苹果除了 A17，用于 15 寸 MacBook Air、iPad Pro/Air 的 M3 处理器也将基于 N3E 打造。
