11月5日，第九届中国国际进口博览会在上海国家会展中心拉开大幕。作为我国持续扩大高水平对外开放的标志性平台，进博会也是全球新品“首发”、前沿技术“首秀”的重要展会。公开信息显示，本届进博会全球首发、亚洲首展、中国首秀的代表性展品超过480件，使参展观众能够率先体验一系列创新成果。
6G作为近年来科技领域的热点，也在进博会上受到了广泛的关注。其中在高通展位上，高通展出了6G终端原型机。从展台上贴的“全球首展”标签可以看出，高通选择在本届进博会进行6G终端原型机的首次公开实物展出。该原型机也是全球首个符合 3GPP 最新定义的6G终端原型机，可以通过实时、端到端系统在真实无线环境下验证关键物理层技术，为波形设计、频谱利用、天线系统、基带处理和未来标准研究提供试验平台。
在今年6月举行的第112届3GPP全体会议上，3GPP确定了6G首个标准版本Rel-21的时间表，为全球产业链提供了明确的研发锚点。此次全体会议期间，3GPP还审议了物理层工作组（即RAN1）提交的首个关键节点评估报告，涵盖6G空口的主要技术要素，包括波形、信道编码、调制、帧结构与参数集、信道带宽、同步信号设计等。在大多数这些领域，业界认为已取得了充分的工作进展。这也表明，以5G NR为基础构建的6G技术基线保持稳定，创新重点主要集中在有针对性的性能增强。
目前，业界正在持续推进6G标准化工作，按照3GPP确定的时间表，6G首个标准版本将在2029年3月完成。需要指出的是，标准制定本身也将涵盖大量的测试工作，以及不同设备厂商之间、设备与网络之间的互操作性验证，从而确保整个系统始终成为全球范围内运行良好的标准。
公开信息也表明，此次在进博会上展出的高通6G终端原型机，已经用于与中国移动、中兴通讯等中国产业伙伴开展6G技术测试和互操作验证。例如今年9月，中国移动与高通宣布，双方成功完成了全球首个符合3GPP最新定义的U6G频段的基站原型与6G终端原型对接测试，标志着6G关键技术从研究迈入系统化验证的新阶段。此次验证有助于进一步凝聚产业界对U6G频段作为6G主流频谱之一的共识与信心，也为后续6G标准制定、系统设计与商用部署积累了关键实测依据。
高通公司执行副总裁、首席运营官兼首席财务官Akash Palkhiwala曾表示，从3G、4G到5G时代，高通与中国产业伙伴的合作关系越来越紧密。随着6G研发和标准化进程持续推进，高通期待与包括中国产业伙伴在内的全球合作伙伴一起，共同探索6G标准方向。展望未来，高通也将继续携手产业伙伴，在终端、网络基础设施等领域共同推动6G技术的演进与商用部署。
