第八届中国国际进口博览会于2025年11月5日至10日在上海举办。自2018年首届进博会举办以来，高通公司已经连续八年参展、参会，是进博会“全勤生”。今年高通继续在进博会设立展台，展示高通与产业伙伴合作成果，并积极参与多项会议活动。其中，高通公司中国区董事长孟樸出席5日举办的第八届虹桥国际经济论坛“人工智能产业高质量发展”分论坛并发表演讲，探讨人工智能产业前沿趋势与未来图景。他指出，随着6G的到来，云端与边缘的协同将进一步深化。
孟樸认为，6G不止是通信技术的升级，更是一个融合了AI、通信感知一体化等先进功能的协同技术创新平台，是连接云端与边缘的核心技术底座。也正因如此，6G将为人工智能提供更广阔的应用空间、更强大的算力连接支持，以及更低的延迟保障，从而实现“具备情境感知能力的智能计算无处不在”。
孟樸透露，高通早已启动6G研发，并积极为未来部署做好准备。预计最早在2028年，我们将看到6G预商用终端的面世。
展望未来，从人工智能到6G平台，高通将持续推动创新技术惠及更多行业与用户。孟樸表示，开放合作与持续创新是未来发展的核心动力。高通期待与更多产业伙伴深入合作，共同塑造连接和智能计算的未来，让AI+连接，赋能千行百业的高质量发展。
