高瓴“玩转”硬科技领域，这五大专精特新企业值得关注近年来，高瓴的投资正在变得越来越“硬核”，尤其是在以半导体为代表的硬科技领域。据不完全统计，上半年高瓴在硬科技领域里投资已超过80起，近半数甚至为天使、A轮的早期项目，其中更有多家国家级专精特新企业。
其实在半导体大火的2020年，高瓴就与深创投、中金资本等参与了国内碳化硅晶片龙头企业天科合达的增资。
天科合达成立于2006年9月，是专业从事第三代半导体碳化硅（SiC）晶片研发、生产和销售的高新技术企业，是国内成立时间最早、规模最大的碳化硅晶片制造商之一，也是全球SiC晶片的主要生产商之一。
除此之外，高瓴还投资了两个比较新的公司，分别是成立于2015年的翱捷科技和成立于2017年的敏芯半导体。
其中敏芯半导体是从事半导体光芯片研发、制造和销售的国家高新技术企业，产品涉及光通信和激光传感领域，是光通信领域国内首家独立的全系列光芯片供应商。主要客户有铭普光磁、华工正源等，并已进入包括华为、中兴通讯等多家主流通信设备厂家芯片资源池。
就在2020年年底，敏芯完成了B+轮融资，此轮融资高瓴创投作为领投方，跟投方包括中国半导体领域知名投资机构中芯聚源和元禾璞华。
而高瓴对翱捷科技的投资则在2020年上半年，不同于上述两家公司，翱捷科技专注于无线通信芯片尤其是超大规模平台型芯片的研发和技术创新，并已自主研发多项核心技术，应用也非常生活化。
比如最终应用可以分为消费电子和智能物联网设备两大应用领域；也可以在人工智能、汽车电子、大数据、高清视频及企业级存储等领域为客户提供芯片定制业务等。企查查显示，翱捷科技目前已完成7轮融资，投资机构包括阿里巴巴、小米长江产业基金、高瓴、红杉等。
在芯片领域之外，高瓴还投资了“国内数字身份安全的领导者”派拉软件——2020年9月下旬领投其C轮融资。而早在2019年，高瓴也与星路资本联合领投了当时成立仅4年的国内网络安全领域首家威胁情报公司——微步在线C轮融资，此前B轮高瓴也有参与。
成立于2008年的派拉软件，致力于为企业级市场提供身份管理与访问控制（IAM）产品及服务，应用场景覆盖“人-物-服务-数据”。 目前已为金融、地产、汽车、零售、教育、医药、制造、政府等不同行业的1200余家企业单位和政府提供了极致体验的“零信任身份安全”专业服务。
派拉软件在身份安全、应用安全、数据安全三大领域拥有核心竞争力，先后通过了ISO9001质量体系认证、ISO27001安全管理体系认证、CMMI L3认证、等保三级、CCRC国家信息系统安全集成服务资质三级，拥有多项公安部安全产品销售许可和50+项知识产权。
高瓴表示，非常看好未来2~3年甚至3~5年里科技领域的半导体、前沿科技、新能源、智能硬件等四大细分赛道的发展前景，坚持寻找赛道里面最优质的商业模式，以及最顶尖的团队或者创业者。
目前来看，高瓴在科技领域布局的公司生命力都非常强，没有出现过公司做不下去或整个投资失败的情况。
