36 氪获悉，镭神技术（深圳）有限公司（以下简称 " 镭神技术 "）日前完成近亿元 B 轮融资，由中芯聚源领投，哇牛、深圳高新投等多家知名机构及上市企业参与本轮投资。本轮融资资金将用于团队扩建和产品线开发。
镭神技术成立于 2017 年，是一家致力于向光通信、半导体行业提供专业精密装备和系统化解决方案的服务商。公司当前主营业务分为两部分，一是涵盖芯片级 / 器件级测试、老化、贴片、光路组装等环节的光芯片后道精密设备的研发、生产与销售；二是以精密贴片机及高速全自动超声波粗铝线键合机为主的电芯片后道设备的研发、生产与销售。
镭神技术表示，2018 年，公司的测试、老化和耦合设备第一次完成交付，历经数年，已在业内积淀良好的质量和品牌声誉。目前公司的测试、老化、光路耦合等高精密设备已被光通信领域头部客户广泛使用，累计交付已超 600 台。
客户产线
随着云计算、大数据、人工智能等信息技术的高速发展与加速应用，海量信息亟待传输与处理。与传统的电通信相比，以光为载体的光通信具有传输速率高、传播距离广、抗干扰能力强、通信成本低等方面的优势。因此在商用传输领域，光通信已取代电通信成为如今主流的通信系统。
镭神技术董事长权军明表示，光芯片与光器件皆是光通信系统建设中不可或缺的产品。其中，光芯片作为光通信产业链的核心需求，对工艺水平、耦合效率、测试能力的要求愈发严格。而光芯片可以进一步组装加工成光电子器件，再集成到光通信设备的收发模块实现广泛应用。
据 IDC 的数据显示，全球数据流量由 2015 年的 8.59ZB 增长至 2019 年的 41ZB，预测 2025 年会增长至 175ZB，2015 — 2025 年均复合增长率达到 35.18%。面对如此庞大的数据增量，需要建设各种具备高速运算能力的数据中心来过滤、处理分析、训练及推理，进而带动各类光芯片和光器件的需求。
光通信产业链
镭神技术是在光通信领域少有的同时具备芯片级、器件级和模块级的封装、耦合、老化测试的高精密自动化设备公司。权军明向硬氪介绍，光器件的性能直接影响到信号传递，因此，光器件的精准耦合尤为重要。硅基光电子芯片光路的耦合封装技术是目前行业的前沿技术高点之一，对耦合设备的精度要求较高。而公司的耦合设备通过采用自研的纳米级超精密直线耦合滑台，使其耦合效率与精度达到全行业最高水平。在高速通信模块商市场覆盖面上，公司的精密耦合设备目前在国内市场占有率已达到了 50% 以上。
单模光路耦合机
而测试老化是针对光芯片、光器件进行寿命预测切实可行的有效方法，是光芯片、光器件制造的重要环节。镭神技术持续推进可靠性测试解决方案，已自主研发出满足小功率（1000mA 以下）、中功率（3-5A）以及大功率（30A 以上）等多种应用场景的测试老化解决方案。除此之外，镭神技术通过精密芯片测试夹具这一专利产品实现了测试老化环节的自动化，使得员工不再需要触碰产品，保证产品可靠性的同时，生产效率得以显著提升。
高功率 COS 测试机
成立至今，镭神技术凭借自身的技术积淀，深耕光通信领域的老化测试及精密光路封装这一国外卡脖子的技术赛道，与行业头部客户合作定制化精密设备。经过多年的沉淀，已经在该领域成为定制化装备的头部供应商，为行业内 80 多家客户提供装备服务。
镭神技术现有团队超 200 人，研发团队占比 50% 以上。其核心研发成员大多出自世界一流光电半导体企业，拥有 20 余年的实际生产和管理经验，对产品与客户需求有着较为深刻的理解。下一步，公司方面表示将在光通信领域持续发力，聚焦精密封装测试装备，并利用自身技术优势进一步拓展半导体封测领域的业务。
投资人观点：
中芯聚源投资团队：高端装备一直是中芯聚源重点投资的领域，镭神技术的核心团队来自朗美通、新科磁电等全球一流企业，拥有 20 余年的工艺开发和设备研发、量产经验，目前已搭建起超百人的研发团队，为产品的持续迭代和客户的即时响应奠定基础。公司技术积累深厚，在运动控制、软件算法、零部件精密加工等关键领域打造核心竞争力，构建技术平台，以搭积木的方式为下游客户提供定制化装备。自 2017 年成立以来，公司在光通信领域逐步形成了平台化的产品矩阵，完成了头部客户的覆盖，在此基础上公司稳扎稳打，向市场空间更为广阔的半导体领域拓展。我们希望与镭神技术一起，共同推动国内高端装备的国产化进程。
来源：36氪
