台积依旧领跑:5nm制成已蓄势待发,3nm明年开始试产

VR/AR
2020
04/18
18:02
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来源:新浪VR

据台湾媒体4月17日报道称,尽管外界普遍认为台积电会受疫情影响而削减2020年资本支出,但该公司在4月16日的财报说明会上表示:今年资本支出计划不变!依旧为150-160亿美元之间。

台积电总裁魏哲家近日表示,5G和HPC(高效能运算)在未来几年会有非常大的发展,而这两个行业对先进制程的需求也是庞大的。目前,虽然疫情肆虐全球,但为了顺利布局中长期的产能规划,现在暂不考虑资本支出的计划。

事实上,作为芯片制造业的巨头,台积电始终坚持推进先进制程产能的扩张。魏哲家曾在公开场合表示,台积电7nm制程的市场需求依然旺盛,订单量始终高居不下,而6nm(由7nm优化而来)也会如期在年底投入量产。与7nm加强版相比,6nm将会增加一层极紫外光刻(EUV)光照层。

对于备受瞩目的5nm生产进度,魏哲家表示:5nm已经做好了下半年进入全面量产的准备,其将增加更多的EUV光罩层,可以在智能手机和HPC领域里制造出更加强大的芯片,而今年营收比达10%的预估也保持不变。

另外,规划中的3nm将维持原计划不变,即2021年开始试产,2022年下半年进入量产。

小百科:台湾积体电路制造股份有限公司,中文简称:台积电,英文简称:TSMC,属于半导体制造公司。成立于1987年,是全球第一家专业积体电路制造服务(晶圆代工foundry)企业,总部与主要工厂位于中国台湾省新竹市科学园区。

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