来源：新浪VR
今日消息，据外媒报道，台积电将于2022 年末开始使用 3 纳米芯片制造工艺技术生产芯片，并在改进目前的 5 纳米芯片制造工艺技术。
跟所得芯片制造商一样，台积电一直在大力发展开发更小的制程，据说目前3纳米相关的生产线和配套设施已经提上日程开始建造了。
据消息称，3纳米风险试产预计将在2021年进行，目前扔按计划进行中，并且将于2022下半年开始批量生产，如果爆料消息真实，根据往年iPhone 生产时间，使用 3 纳米制程的苹果 A16 芯片将于 2022 年问世。
台积电正在量产 5 纳米芯片，且已经在开发改进版本。
据外界普遍认为苹果正在使用台积电5 纳米工艺技术制造它的下一代 A 系列芯片 A14 芯片，该芯片将应用于iPhone 12，按计划于2020年年中生产，据消息，苹果在今年4月份2020 年第四季度增加了芯片订单，这可能是因为苹果预计今年将发布的新 iPhone 会迎来市场高需求。
据了解，台积电在今年的股东大会上宣布计划将其部分芯片转移至美国生产，并表示将投资120 亿美元在美国亚利桑那州建设一个生产高端芯片的工厂，据此苹果A系列芯片，可能将在美国本土生产。
