来源：新浪VR
在被美国政府下令禁止向华为提供其先进的5nm芯片后，台积电就处于非常被动的位置，公司的主要客户之一被硬生生拒之门外后，其晶圆代工厂的5nm芯片产能出现了巨大的真空地带。不过，AMD近些年的强势崛起给此次5nm危机带来了天大的福音。
据了解，芯片业巨头AMD已在近期为公司的下一代产品RDNA 3显卡订购了大量5nm GPU代工订单，数量之多已从根本上填补了华为留下的产能真空，台积电的5nm生产线也迎来了除苹果之外的另一位大客户。另外，联发科、超微和惠达等其他客户也陆续下达了7nm订单，这甚至让台积电把旗下7nm芯片的产能扩大到了140万片。
据业内分析师透露，虽然从5月15日开始便停止向华为海思提供高阶芯片，但由于及时获得AMD方面的海量订单，台积电仍有很大希望做到其在2020年的预期增长幅度（利润实现两位数增长）。
具体来说，AMD的RTG(RadeonTechnologiesGroup)图形显卡部门似乎已完成了RDNA 3芯片的设计工作，目前业界尚不知晓其所使用的方案（节点缩减或全新的微体系结构）。不过，如果我们回顾AMD的历史和习惯做法，似乎前者的可能性更大。值得一提的是，AMD本次向台积电方面购买的月产能达到了24000个5nm芯片，这与华为最初的采购量几乎一致。
在CPU方面，AMD可能还会继续使用Milan和Vermeer处理器（基于Zen 3架构）的7nm工艺，但很有希望再2021年底之前在Zen 4的设计方案中启用5nm工艺。
从AMD官方的图例中我们看到，AMD将后7nm工艺称为“高级节点”，而Zen 4则被官方明确表示为基于5nm工艺产品。
当然，在今天所提到的GPU方面也不乏官方的图例奉上。其实，AMD一直在谈论的高级节点就是台积电的5nm EUV工艺，而AMD能够这么早就开始批量生产RDNA 3 GPU也确实令人惊讶，这也是外界普遍认为其通过缩小RDNA 2芯片来开发新型号的主要原因之一。
