来源：新浪VR
据台湾媒体报道，AMD已与代工合作伙伴台积电（TSMC）签订了每月供货20，000片5nm晶圆的订单。这是我们第二次听到此消息，上一次还是AMD吃下了华为腾出的5nm制程产能。
不过，我们今天在这里谈论的是所有GPU芯片，而非特指即将发布的Navi 2x和Big Navi部件，而它们是基于RDNA 3架构的Navi 3设计。据业内消息称，Radeon Technologies Group（AMD显卡部门）已为后者进行了投片，2020年下半年试投产。
据了解，AMD似乎已经为其5nm工艺的Navi 3芯片订单保留了空间，因为包括苹果，NVIDIA，高通和甚至英特尔在内的许多供应商可能都依赖台积电的5nm节点。
