来源：新浪VR
在近两年中，高通始终在旗舰级移动SoC上采用半代升级的办法，具体为首先推出全新架构的SoC，半年后再推出它的频率提升版，最后在年底发布下一代旗舰SoC，曾经的骁龙855、855 Plus再到865、865 Plus，基本都遵循了这一规律。
按照这一逻辑，用户还能可能在2020年底看到高通骁龙的下一代旗舰SoC，型号是骁龙875。目前，业内有传闻称高通将把此次SoC的代工交给三星，使用其5nm EUV工艺进行代工生产。不过，由于三星目前的5nm EUV工艺良品率不高，所以骁龙875的发布于上市可能均会受其影像。
在往年，骁龙855和865两款旗舰处理器均由台积电代工，而从2020年初开始则变回了三星，这其中可能有成本考量的因素，也有两家企业之间将开启移动业务合作的背景。
众所周知，三星在提升制程工艺的过程中屡屡碰壁，之前甚至取消了4nm工艺的研发计划，直接去到3nm，而目前5nm EUV的良品率过低似乎也表明一件事：在芯片代工领域，台积电的技术优势已经日趋明显。
另外，目前业内还有最新传闻：高通在未来将把小龙885的代工业务重新交给领头羊台积电。
