来源：新浪VR
按照以往的惯例，高通会在每年的第四季度发布下一代旗舰骁龙系列。而据知名爆料人士@Roland Quandt在7月25日的消息称，未来的骁龙875（SM8350）的内部代号为Lahaina，它是一处地名，位于美国夏威夷群岛茂易岛最西端，是曾经的夏威夷王国首都。
在此之前，另一名知名报料人@手机晶片达人曾也曾曝光了一份出自投行的报告，显示高通下一代旗舰平台的名称是骁龙875G，而非骁龙875，其会采用Cortex X1超大核心+Cortex A78大核心的完美组合，芯片基于台积电5nm制程工艺制造。
ARM表示，Cortex X1核心架构将提供比Cortex-A77高30%的最大效能，也较同时期发表的Cortex-A78核心最大效能高23%，机器学习能力是Cortex-A78的两倍。更重要的是，骁龙875G不再采外挂基带的方式，而是真正将基带芯片集成，其整体性能更令人期待。
