来源：新浪VR
最近，NVIDIA的RTX 3090 PCB（或也许是3080）的照片在Bilibili论坛（现已删除）中意外曝光，图片展现出了很多让人意外的设计：VRAM芯片与第二个处理器（协处理器？）一起位于PCB的背面；NVLink连接器则不同于Turing GPU上的连接器。
另一个值得注意的方面是功率要求。有3个8针电源连接器，这意味着我们很可能会看到功耗超过300W。背面的假定协处理器周围有11个内存堆栈，所有内存堆栈都紧密封装在一起。
这意味着我们可能正在考虑具有10或11GB GDDR6 / 6X内存的RTX 3080，但是由于只有背面，因此很难确定。无论哪种方式，这里的主要关注点都在于散热方面。
更新：发现第12个内存芯片。我们很可能在背面获得12个，在正面获得12个，从而使整体24GB的GDDR6X内存以21Gbps的速度运行：
在这一点上，几乎可以肯定的是，Ampere消费卡将采用三星的8nm工艺制造，实际上这只是代工厂10nm节点的优化版本。当您在10nm的裸片上封装5，000+内核，且功耗超过300W时，您将获得真正难以冷却的GPU。
此外，那些紧密包装的内存管芯在负载下也会变得很热，因此您也需要对其进行适当的冷却。再说一次，我不太确定这是否合法。将不得不拭目以待。
