Intel 11代酷睿首测:PCIe 4.0 SSD性能惊人!

VR/AR
2020
10/14
10:50
新浪VR
分享
评论

来源:新浪VR

AMD平台已经全面支持PCIe 4.0,Intel也正在慢慢跟上,比如此前发布的数据中心级SSD P7-P5500/P5600,以及面向轻薄本的Tiger Lake 11代酷睿,而在桌面上,将于明年3月正式发布的同样隶属于11代酷睿的Rocket Lake,也会首次加入PCIe 4.0。

PCIe 4.0对于普通用户来说最直接的用途就是SSD和显卡,尤其是前者,能带来飞一般的性能提升。

经常能提前拿到新硬件的湾湾网友@ITCooker廚房佬 又抢先一步入手了一颗Rocket Lake,而且是125W的高端版本,但具体情况没有透露分毫。

他找来了一块华擎Z490 Taichi主板、一块希捷酷玩520 SSD,成功开启PCIe 4.0 x4模式,实测持续读取速度无限逼近5GB/s,持续写入则超过4.2GB/s。

此前我们快科技曾在锐龙9 3900X、X570组成的平台上测试过希捷酷玩520,结果跑出了5.0GB/s、4.4GB/s的速度。Intel这里虽然写入速度略差一点,但毕竟还是样品,后续肯定会优化得更好。

希捷酷玩520

另外,该网友还测试了一块RX 5700 XT显卡,FurMark高负载烤机时,成功运行在PCIe 4.0 x16模式。

Intel官方和泄露路线图都确认,Rocket Lake处理器将在明年3月份发布,同时会有新的Z590、H570、B560、H510芯片组主板,原生支持PCIe 4.0,不过现在技嘉等厂商的Z490主板,也已经在硬件设计上支持PCIe 4.0,未来可直接搭配11代酷睿开启。

Rocket Lake继续采用14nm制造工艺,但是升级新的CPU架构、Xe GPU架构,最多8核心16线程,最高TDP 125W,接口延续LGA1200。

THE END
广告、内容合作请点击这里 寻求合作
VR
免责声明:本文系转载,版权归原作者所有;旨在传递信息,不代表砍柴网的观点和立场。

相关热点

10月9日,坊间传闻称,台积电已经从美国商务部拿到许可证,可以继续使用成熟工艺(大致对应28nm及以上节点),给华为电工生产部分芯片,但不包括麒麟9000使用的5nm先进工艺。
VR
10月9日,在飞行控制团队的指挥下,天问一号火星探测器主发动机点火工作480余秒,顺利完成深空机动。
VR
锐龙5000系列发布的同时,苏妈还拿出了一块RX 6000显卡(确切地说应该是RX 6900),并透露了三个跑分数据,看上去已经基本追上了RTX 3080,那么真的如此吗?
VR
在微软之前透露的目标看,Windows 10X才是未来发展的基石,其是用来取代Windows 10的,但现状比较尴尬,因为开发进度太落后,这个新系统可能最快也要明年年底推出了。
VR
今年苹果的新品真的太多了,据外媒最新报道称,iPhone 12在本月发布后,接下来首款采用定制化Apple Silicon处理器的Mac将作为11月 “另一场发布会”的一部分公布。
VR

相关推荐

1
3