据韩媒Theelec报道，业内消息人士6月7日称，高通公司再次让三星代工生产其下一代芯片。三星Foundry将于今年年底在其基于EUV的7纳米工艺节点开始大规模生产骁龙865芯片，有望在明年发布。据消息人士称，据称高通公司正在进行最后修改。
据知情人士透露，独家EUV生产线将于今年9月完工，最早可于明年2月开始批量生产。他们补充说，为了削减成本，三星很可能将EUV技术应用于第7层到第10层。
由于高通似乎更倾向于台积电以获得更好的功能和功效，因此预计三星现在将重新回到原点以改善其盈利。继台积电之后，三星电子在全球芯片代工市场排名第二。它是世界上第一个完成基于EUV的7nm大规模生产工艺节点，从去年4月推出其首款Exynos AP用于即将推出的Galaxy Note 10。
IBM此前已经正式宣布三星将代工生产IBM下一代CPU芯片。一位业内观察人士表示：除苹果和华为外，大多数高科技芯片代工厂的订单都归三星电子所有。
来源：新浪VR
