来源：新浪VR
对于熟悉手机行业的朋友来说，大家应该都清楚在智能手机安全性方面，Apple的Secure Enclave可谓是开创了先例，迄今为止，许多Android品牌都紧随其后纷纷效仿。
据一项新的研究发现，华为、三星、小米、一加（OnePlus）、Vivo、LG、Oppo和索尼现在都拥有与之相当的嵌入式硬件安全功能……
Counterpoint Research表示，大多数手机都在Secure Enclave之后建模其硬件安全性，而Samsung和Google则采用略有不同的方法来达到相同的效果。
根据Counterpoint的IoT安全服务的最新研究，2019年，嵌入式硬件安全（secure smartphone）智能手机的销量同比增长39%。基于安全元素的系统占了89%的出货量，而带有PUF的系统占了2019年安全智能手机销量的10%。
三星实现了一个物理上不可执行的功能（PUF），在Exynos 9820和9825中充当唯一标识符。谷歌采用了不同的方法，实现了TPM（信任平台模块），将硬件安全模块（HSM）的微型版本焊接到Pixel系列智能手机的pcb上。
Secure Enclave是A系列芯片的特定部分，用于存储特别敏感的信息。它用于存储设备密码和人脸识别或Touch ID的生物识别数据，以及Apple Pay数据。至关重要的是，iOS本身无法直接访问安全区域中存储的数据，因此，即使恶意软件可以进入iPhone，也无法访问这些数据。
例如，当您输入密码时，iOS不知道它是否正确。而是将您输入的代码传递给Secure Enclave，该代码针对存储在此处的加密版本进行检查，然后将简单的Yes或No返回给iOS。使用Face ID和Touch ID会发生完全相同的事情：实际检查是在Secure Enclave内进行的，iOS只获得OK或not。
Counterpoint指出，许多智能手机品牌都可以使用此功能，因为该功能已嵌入许多Android品牌使用的高通片上系统（SoC）中。
Counterpoint研究部副总裁Neil Shah指出：
安全元件是SoC中的协处理器，可确保防篡改并能够安全地托管应用程序。从iPhone 5s开始，Apple一直嵌入由Global Platform提供的安全区域（eSE）。安全区域和应用程序处理器之间的通信是隔离的，这可以保护数据免受恶意软件攻击。华为还在其SoC（HiSilicon Kirin 960、970、980、990和710）的SoC上实现了集成安全元素（inSE）。高通公司在Snapdragon 845、855和Snapdragon中采用了安全元素作为安全处理单元（SPU）。 855+，使小米，OnePlus，Oppo，Vivo，LG，索尼，三星和Google等品牌能够在其高级智能手机中实现硬件嵌入式安全性。
