来源：新浪VR
5月28日消息，据外媒报道，台积电正在推动第二代5nm工艺在今年四季度量产。
台积电第一代5nm工艺早在去年3月份已经开始风险试产，如今已经顺利实现大规模量产。据台积电官网消息，其计划在5nm工艺公布后一年，再宣布N5P工艺。
此次第二代5nm工艺早于此前报道的2021年实现量产。第二代的5nm工艺即N5+，或称为N5 Plus、N5P。
台积电在每次芯片工艺升级之后，往往会推出多代产品，比如此前在7nm工艺投产后，又推出N7和N7+。此次的5nm工艺目前看来也是如此，第二代的5nm工艺为N5+，或称N5 Plus、N5P。
另外，台湾苗栗县县长徐耀昌近日在Facebook发布消息称，台积电计划在该县建造一座高级芯片封装厂，该厂将于2021年年中建成投产。
可见，台积电无论是从技术还是规模上，都在积极推进发展，这符合当下的形势，也能够通过先进产能抢占大量的订单。
