来源：新浪VR
根据DT的一份报告，苹果已经预留了台积电2020年5纳米容量的多数，这要归功于即将发布的iPhone、iPad和定制设计的基于Arm的Mac芯片的大量新订单。苹果昨日宣布其S14 SoC，这将是业界首家采用台积电5纳米 EUV工艺的芯片。尽管由于新节点，效率和密度显著提高，但新芯片的初始数据相当微不足道，在 CPU 和 GPU 端分别有望提高 15% 和 8% 左右的性能。
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同时，根据Twitter上一位消息人士提供的数字，过去十年来，每片晶圆的销售价格都大幅上涨。这主要是因为更新、更密集的工艺具有较低的产量，因此提高了价格。此外，在10纳米以下空间的有限竞争，推动大多数芯片制造商向台积电，进一步推高了价格。晶圆密度的增加在某种程度上抵消了价格的提高，它允许从一个晶圆密度中获得更多的芯片。这使得行业在过去 5-6 年中或多或少地保持处理器价格不变。
